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2020年新的安卓旗艦手機(jī)將使用驍龍865 5G芯片組

2020-01-02 13:40:24 編輯: 來(lái)源:
導(dǎo)讀 新的Android手機(jī)尚未宣布2020年,但可能為其中許多手機(jī)提供電源的芯片已經(jīng)被命名。 高通在其年度Snapdragon峰會(huì)上正式宣布了Snapdragon865芯片組,該公司指出,它將專注于5G和AI能力

新的Android手機(jī)尚未宣布2020年,但可能為其中許多手機(jī)提供電源的芯片已經(jīng)被命名。

高通在其年度Snapdragon峰會(huì)上正式宣布了Snapdragon865芯片組,該公司指出,它將專注于5G和AI能力。

關(guān)于這種7nm芯片組的性能和功能的細(xì)節(jié)-照片上小于一分錢(qián)-仍在保密中。然而,我們知道它將利用新的SnapdragonX555G Modem-RF系統(tǒng),高通將其作為世界上最先進(jìn)的5G平臺(tái)。

Snapdragon865基本上是廣泛使用的Snapdragon855芯片組的續(xù)集,該芯片組位于三星GalaxyS10、三星Galaxy Note10、OnePlus7Pro、LGG8、谷歌像素4和其他幾款頂級(jí)Android手機(jī)的核心。

這意味著你很可能會(huì)看到傳言中的三星GalaxyS11、Note11、OnePlus8、LGG9和Google Pixel5在接下來(lái)的幾個(gè)月里都使用了這種以5G為中心的芯片組。預(yù)計(jì)在2020年2月MWC之前或之前,首批865部供電手機(jī)的消息將會(huì)中斷。

有時(shí),列出哪些手機(jī)不會(huì)得到這個(gè)芯片組比列出哪些手機(jī)會(huì)更容易。華為和三星有時(shí)為特定市場(chǎng)生產(chǎn)自己的智能手機(jī)芯片組。蘋(píng)果一直為iPhone制造自己的芯片組,盡管據(jù)報(bào)道,它將回到使用高通的調(diào)制解調(diào)器2020,以交付第一款5G iPhone。

目前,很少有最好的Android手機(jī)不使用Snapdragon芯片,因此旗艦Snapdragon865的功能和基準(zhǔn)將告訴我們很多關(guān)于我們2020年智能手機(jī)的信息。

有趣的是,將有第二個(gè)5G芯片組平臺(tái):Snapdragon765/765G。它將集成5G功能(突出顯示865芯片不)。

命名大會(huì)還暗示,它將在2020年推出略便宜的Android手機(jī)(就像高通過(guò)去的700系列芯片一樣),為更多人帶來(lái)5G,而不僅僅是頂級(jí)智能手機(jī)買(mǎi)家。

本周我們將有更多的報(bào)告來(lái)自Snapdragon峰會(huì),這已經(jīng)成為預(yù)示Android手機(jī)和總是在筆記本電腦在未來(lái)12個(gè)月將發(fā)生變化的一種方式。


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