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較早前已屢有跑分測試流出,提到高通新代旗艦晶片組 Snapdragon 875 的系統(tǒng)效能相當不錯,比起現(xiàn)時流通的 865/865+ 強上不少。而較早前又有爆料人提到,除 S875 表現(xiàn)出眾外,中高階晶片新作 Snapdragon 775 的效能同樣有驚喜,表現(xiàn)直逼 S865 平臺。
爆料人「數(shù)碼閑聊站」在其推特帳號提到,現(xiàn)時 SoC 型號為 sm8350 的 Snapdragon 875,樣本機在《Antutu》測試當中,獲得分數(shù)約左 74 萬左右,比起平均跑分 60 萬左右的 Snapdragon 865 頂配機款、或 Snapdragon 865+ 平均分數(shù),高出 28% 近三成表現(xiàn),消息中這款 5nm 製程 SoC 效能表現(xiàn),與早前其他來源的 Antutu 表現(xiàn)大致接近。
至于 SoC 型號為 sm7350 的 Snapdragon 775,據(jù)透露配置了這款晶片組的樣本機,在《Antutu》測試當中亦得到平均 53 萬左右分數(shù),與前代 Snapdragon 765G 約 316,534 分有高達 67% 的飛躍性改進,比起現(xiàn)時旗艦級 Snapdragon 865 SoC 亦只有約 8% 效能上差異,似乎廠方真的打算將 S775 定位為「次旗艦」晶片組,而舊有 S765G就稍降一級,效能表現(xiàn)接近的 Snapdragon 750G 更像其后繼作品。
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