英特爾宣布第11代H系列移動(dòng)處理器和ALDER LAKE

英特爾在CES 2021技術(shù)博覽會(huì)上向我們簡(jiǎn)要介紹了其產(chǎn)品，有關(guān)其新的Alder Lake混合芯片組的信息，該芯片組將使用與ARM的BIG.little技術(shù)類似的方法。此外，它們將在單個(gè)封裝內(nèi)核中提供高性能和高效率，以最大化功率和效率。

制造商確保Alder Lake將成為未來臺(tái)式機(jī)和移動(dòng)處理器的基礎(chǔ)。第12代型號(hào)將采用10nm SuperFin設(shè)計(jì)的改進(jìn)版本，并結(jié)合了新的稱為Golden Lake的高功率內(nèi)核和Gracemont內(nèi)核。這些芯片將代表英特爾最接近的產(chǎn)品，可與蘋果公司的M 1等基于ARM的芯片競(jìng)爭(zhēng)。

另一方面，還推出了用于筆記本電腦的35W和45W Tiger Lake處理器。它們基本上是15W和35W Tiger Lake的變體，可以達(dá)到5.0 GHz的時(shí)鐘速度。它們將提供多達(dá)8個(gè)內(nèi)核和功能，如Thunderbolt 4，Wi-Fi 6 / 6E和PCIe Gen 4，以支持高性能的專用GPU。

英特爾還詳細(xì)介紹了與PCIe 4.0兼容并增加19%的Rocket Lake Core i9-11900K芯片，以期最終在PC游戲性能方面奪得AMD桂冠。

我們還為企業(yè)消費(fèi)者提供了Tiger Lake信息，該信息分為兩行：vPro和Evo vPro。后者基本上是英特爾當(dāng)前的EVO平臺(tái)。兩者都提供增強(qiáng)的安全性和業(yè)務(wù)功能。所有新產(chǎn)品預(yù)計(jì)將在本季度左右上市，而Alder Lake將于今年下半年上市。