聯(lián)發(fā)科技Dimensity 1100芯片組作為Dimensity 1200的簡化版本在線泄漏

聯(lián)發(fā)科技在智能手機芯片組市場中發(fā)展迅速，其背后的原因之一是該公司新推出的Dimensity系列。該公司已經在產品陣容中推出了一些芯片，現(xiàn)在準備發(fā)布更多。

該公司今天通過在其社交媒體帳戶上分享海報確認，它將于1月20日在中國推出新的Dimensity系列產品。盡管聯(lián)發(fā)科尚未透露計劃推出什么產品，但它可能是Dimensity 1200(MT6893)。

現(xiàn)在，該公司的另一芯片組已在網(wǎng)上泄漏，稱為聯(lián)發(fā)科Dimenisty1100。從泄漏事件來看，Dimensity似乎只是即將到來的Dimensity 1200的不足時鐘的變體，并且沒有太大變化。

據(jù)報道，聯(lián)發(fā)科Dimensity 1100將使用6nm處理器制造，并將在1 + 3 + 4架構中具有四個Cortex A78內核和四個Cortex A55內核。據(jù)說其時鐘速度為2.6GHz，GPU不會超頻。

此外，該芯片組包含支持108MP主攝像頭傳感器，刷新率為144Hz的Full HD +顯示屏，LPDDR4x RAM和UFS 3.1存儲的ISP?？傮w而言，這似乎是該公司的中檔產品。

我們預計該芯片組將在本周晚些時候與聯(lián)發(fā)科Dimensity 1200 SoC一起發(fā)布。要確定有關這些芯片組和市場預期可用性的信息，我們將需要等待幾天。

在相關新聞中，據(jù)報道，即將推出的Redmi K40智能手機將具有聯(lián)發(fā)科支持的版本以及Snapdragon 888版本。聯(lián)發(fā)科的哪種芯片組最終將在這款即將上市的智能手機中使用還有待觀察。