蘋果公司的iPhone部件出貨問題可能導(dǎo)致它失去對主要供應(yīng)商的影響力

五年前，Apple (納斯達(dá)克股票代碼：AAPL)推出了iPhone 6和iPhone 6 Plus智能手機(jī)。在這個產(chǎn)品周期的過程中，Apple運(yùn)送的手機(jī)數(shù)量超過以往，實(shí)際上比以往任何時候都多。這些手機(jī)內(nèi)部是Apple定制設(shè)計的A8處理器 - 該公司首款芯片由 臺灣半導(dǎo)體制造公司 (紐約證券交易所代碼：TSM)制造。

從那時起，蘋果與臺積電建立了深厚的關(guān)系。臺積電是A8芯片以及A10 Fusion，A11 Bionic和目前的A12 Bionic的唯一生產(chǎn)商 。它與競爭對手三星分拆A9訂單 。

蘋果公司也是臺積電最大的客戶，相當(dāng)一段時間，因為臺積電一直是蘋果公司近期芯片的唯一來源，蘋果公司的iPhone手機(jī)出貨量非常龐大。

然而，根據(jù)DIGITIMES的一份新報告，華為的HiSilicon--構(gòu)建了華為自己智能手機(jī)中使用的許多芯片 - 最終可能會在2019年的前三個季度內(nèi)從臺積電購買的芯片數(shù)量超過蘋果.HiSilicon也是預(yù)計將成為臺積電最先進(jìn)的7納米芯片技術(shù)的最大買家。

這就是為什么這對Apple不利。

失去影響力

Apple在供應(yīng)商談判中的優(yōu)勢之一就是它帶來的巨大規(guī)模。大量購買的能力使Apple在價格談判方面受益(更有利的定價意味著Apple的產(chǎn)品毛利率更高)以及可能獲得獨(dú)特的定制技術(shù)。

根據(jù)運(yùn)營SemiWiki.com的Daniel Nenni的說法，Apple“獲得了TSMC [制造]流程的定制版本”，并且“臺積電和Apple在設(shè)備，功耗，性能和產(chǎn)量方面緊密合作。”

臺積電不太可能只為任何人定制其制造流程 - 它會為構(gòu)成其大部分業(yè)務(wù)的客戶做到這一點(diǎn)。

雖然蘋果仍然可能對臺積電制造技術(shù)的未來產(chǎn)生重大影響，即使它不是后者最先進(jìn)技術(shù)的最大買家，但其影響力可能隨著時間的推移而減弱。

Apple可以做些什么?

隨著智能手機(jī)出貨量迅速增長，華為已經(jīng)獲得了巨大的芯片規(guī)模 該公司銷售的設(shè)備涵蓋整個價格點(diǎn)，從低端一直到高端旗艦設(shè)備。

雖然可能很有可能會說這種規(guī)模不一定會以蘋果為代價，因為蘋果只銷售高價設(shè)備，但這種推理并沒有成功。DIGITIMES并沒有報道華為只會從臺積電購買比蘋果更多的芯片，但華為將成為臺積電最新的7納米技術(shù)的消費(fèi)者，而不是蘋果將在2019年。

基于臺積電7納米技術(shù)的芯片往往注定更高端的智能手機(jī)，而更便宜的設(shè)備通常會使用基于更成熟且成本更低的技術(shù)的芯片。這告訴我們，華為看起來準(zhǔn)備在2019年銷售更多具有最先進(jìn)芯片的設(shè)備，而不是蘋果。

這告訴我們，蘋果不僅僅是因為它沒有參與智能手機(jī)市場的低端部分而失勢 - 蘋果公司也在更多尖端設(shè)備中脫穎而出。

為了讓蘋果公司重新奪回臺積電的頭號位置，它不僅需要阻止它在整體iPhone業(yè)務(wù)中遭受的損失，還要扭轉(zhuǎn)它的逆轉(zhuǎn)。這將是一個艱難的挑戰(zhàn)，只有時間才能證明公司最終是否能夠?qū)崿F(xiàn)這一目標(biāo)。