英特爾Lakefield視頻在我們的第一個混合處理器中引導(dǎo)我們

英特爾發(fā)布了一個新視頻，向我們詳細介紹了其即將上市的Lakefield混合處理器。

萊克菲爾德應(yīng)該聽起來很熟悉，如果你在陷入風(fēng)聲CES 2019，當它第一次亮相是旨在與高通的Snapdragon計算的APU競爭的混合處理器。實際上，該新視頻實際上是Lakefield在英特爾的主題演講中首次亮相的演示視頻的擴展版。

從視頻中，我們可以看到Lakefield處理器利用Foveros 3D設(shè)計封裝在芯片的主要內(nèi)核之上堆疊了大量的內(nèi)存，這些內(nèi)核本身包含“大”和“小” CPU的混合。英特爾已經(jīng)告訴我們，該芯片將使用10nm Sunny Cove注重性能的CPU和其他基于10nm的較小型低能耗CPU。

除了這些主要的處理器組件外，我們還可以看到其他部件，例如英特爾的Gen11集成圖形以及用于攝像頭和硬接線的接口或I / O。

這種布局實質(zhì)上使Intel Lakefield處理器更像您在手機中找到的片上系統(tǒng)(SoC)處理器，其中幾乎每個主要組件都在處理器芯片上找到，并且與通常在計算機中找到的單片芯片有很大差異。今天。

但是，不要以為英特爾只為手機和平板電腦制造CPU，視頻的結(jié)尾就是展示Lakefield如何為從傳統(tǒng)筆記本電腦到二合一可轉(zhuǎn)換和可拆卸筆記本電腦的各種設(shè)備供電。錄像片段甚至暗示類似于英特爾Tiger Rapids和華碩Project Precog的雙屏筆記本電腦可以使用這種新型混合處理器。

萊克菲爾德(Lakefield)似乎是個白日夢，但英特爾已經(jīng)承諾將在今年投入生產(chǎn)。該公司尚未宣布可能的發(fā)運時間，但是您可以確定，一旦聽到我們將立即報告日期以及其他任何內(nèi)容。