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據報道,最大的芯片制造商高通公司正在與華碩合作開發(fā)一款游戲智能手機。該報告來自臺灣科技媒體DigiTimes。
該網點還補充說,新的游戲智能手機可能最早在今年推出。高通公司已經安排在12月1日舉行活動,據說該公司將公開其旗艦芯片Snapdragon 875。
與華碩合作的新智能手機可能由新芯片提供動力。該設備的其他規(guī)格有些稀缺,但預計高通公司將在12月舉行的活動中分享有關該設備的更多信息。
由高通公司最新的Snapdragon 875驅動的新智能手機將在次年第一季度高通公司宣布該芯片時上市,這意味著該新手機將從明年開始發(fā)貨。
消息人士告訴Digitimes,該協(xié)議還要求聯(lián)合購買華碩ROG Phone游戲電話和高通游戲電話所需的組件。提到的部分包括屏幕,內存,攝像頭模塊,電池和冷卻解決方案。
這份聯(lián)合購買協(xié)議還暗示,新手機可能會以華碩的Republic of Gamers(ROG)品牌推出。這款新手機將是兩家公司之間合作的結果,兩家公司已經是制造芯片的領導者,而另一家則是制造游戲手機的業(yè)界最佳品牌之一。
高通將在活動中共享有關芯片的所有詳細信息,現在預計設備啟動也將在同一啟動事件中等待。
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