3月7日最強(qiáng)大的驍龍有一個(gè)意想不到的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手

雖然這不是大多數(shù)用戶關(guān)注的事情，但現(xiàn)實(shí)情況是處理器是我們手機(jī)中的關(guān)鍵，并且在很大程度上決定了我們?nèi)粘Ｊ褂盟牧鲿扯取napdragon一直是最強(qiáng)大的處理器，但正如本次測(cè)試所示，近年來(lái)聯(lián)發(fā)科發(fā)展迅速。

正是驍龍8Gen1先驗(yàn)是目前最強(qiáng)大的處理器，緊隨其后的是聯(lián)發(fā)科天璣9000，在某些方面甚至超過(guò)了它?，F(xiàn)在令人驚訝的是，低于此的處理器也會(huì)給高通帶來(lái)困難。

維度8100徘徊

正是今天我們知道了一項(xiàng)有趣的測(cè)試，其中已經(jīng)測(cè)量了聯(lián)發(fā)科Dimensity8100的性能，這是一款先驗(yàn)專用于高端中端手機(jī)的處理器，這些手機(jī)位于高端手機(jī)和旗艦手機(jī)的下方.順理成章的是，這款處理器的性能不如驍龍8Gen1。嗯，這方面的測(cè)試已經(jīng)很清楚了，看起來(lái)這款芯片在某些方面甚至可以超越高通的。

如果天璣9000的第一次測(cè)試超過(guò)了高通的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，那么8100也是如此。而正是通過(guò)這款處理器的Geekbench，已經(jīng)可以驗(yàn)證聯(lián)發(fā)科在多核測(cè)試中已經(jīng)超越了驍龍8Gen1和888。使用這款天璣處理器通過(guò)性能測(cè)試的手機(jī)均來(lái)自Realme，因此它很可能是即將上市的RealmeGTNeo2的繼任者。這一結(jié)果無(wú)疑令我們?cè)S多人感到驚訝。

從邏輯上講，這顆聯(lián)發(fā)科處理器在所有方面都超過(guò)了驍龍8Gen1是完全反常的，而實(shí)際上，當(dāng)我們談到單核測(cè)試時(shí)，它選擇了高通。如果我們考慮到該處理器具有強(qiáng)大的Cortex-X1內(nèi)核，這是合乎邏輯的，這基本上就是與眾不同的地方。但相當(dāng)了不起的是，當(dāng)所有核心結(jié)合在一起時(shí)，據(jù)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科第二強(qiáng)大的處理器將在2021年和2022年超過(guò)高通的兩個(gè)最強(qiáng)大的處理器。

然而，高通已經(jīng)在著手更換其最新的頂級(jí)處理器，目的是與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手保持距離。這是SM8475，應(yīng)該是Snapdragon8Gen1+或類似的東西。與往年一樣，該處理器應(yīng)該會(huì)在下半年推出，以推動(dòng)新的高端手機(jī)的發(fā)展。盡管如此，今年似乎是處理器最終將真正認(rèn)真對(duì)待市場(chǎng)上一些主要頂級(jí)產(chǎn)品的一年。事實(shí)上，Oppo和Realme都接近推出基于聯(lián)發(fā)科處理器的高端變體。