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在智能手機(jī)設(shè)計(jì)方面,當(dāng)前趨勢(shì)是刻痕,打孔或“全屏”。對(duì)于那些采用第三種類型的設(shè)計(jì)的人,通常會(huì)采用與Mi MIX 3一樣的滑塊設(shè)計(jì)。彈出式自拍相機(jī)(如OnePlus 7 Pro)或翻轉(zhuǎn)式相機(jī)(如ASUS Zenfone 6)。除了華碩以外,今年采用了倒裝攝像頭設(shè)計(jì)的另一家制造商是三星及其Galaxy A80,盡管該手機(jī)結(jié)合了滑動(dòng)機(jī)構(gòu)和倒裝機(jī)構(gòu)。最近發(fā)布的一項(xiàng)專利顯示,華為也可能會(huì)在未來的設(shè)備中采用翻轉(zhuǎn)相機(jī)設(shè)計(jì)。
根據(jù)LetsGoDigital的報(bào)告,華為于2019年1月9日申請(qǐng)了一款具有Zenfone 6倒裝相機(jī)設(shè)計(jì)的設(shè)備的專利。該專利于2019年12月17日由世界知識(shí)產(chǎn)權(quán)局發(fā)布。
雖然設(shè)計(jì)類似于Zenfone 6',但華為公司自己擁有的是三臺(tái)攝像機(jī),而不是兩臺(tái)。三重?cái)z像頭設(shè)置將能夠翻轉(zhuǎn)180°,使其倍增為前置攝像頭。如果設(shè)置中包括超廣角相機(jī),則業(yè)主將可以拍攝廣角自拍照。
上個(gè)月,有報(bào)道稱華為可能會(huì)為P Smart Z 2020采用翻轉(zhuǎn)相機(jī)設(shè)計(jì)。今年宣布的P Smart Z帶有彈出式自拍相機(jī),因此為其后繼產(chǎn)品切換到翻轉(zhuǎn)相機(jī)是有意義的。
如果P Smart Z 2020明年推出帶有翻轉(zhuǎn)相機(jī)的產(chǎn)品,它將不是華為首款采用該設(shè)計(jì)的設(shè)備。該記錄由2015年Huawei Shot X保持,也稱為Honor 7i。
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