聯(lián)發(fā)科5G芯片組2020年銷售額將增長20%

芯片制造公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)預計到2020年的銷量將有20%的可觀增長。這一數(shù)字的增長是在其最新的具有5G網(wǎng)絡功能的移動SoC發(fā)布之后實現(xiàn)的。該公司已經(jīng)與數(shù)千名研究專家一起在5G技術開發(fā)方面投資了數(shù)十億美元，并且對其產(chǎn)品功能充滿信心。

根據(jù)一份新的報告，聯(lián)發(fā)科的銷售額將在2020年第一季度增長到98.4億美元。這個數(shù)字比該公司在2019年的預期銷售額高出約20%。證券公司發(fā)布的研究報告預測，由于新的Dimensity 1000 SoC(聯(lián)發(fā)科首款具有5G網(wǎng)絡功能的芯片組)于周二宣布。

分析師稱，Dimensity 1000 SoC瞄準了市場。其中包括小米和Oppo等客戶的制造業(yè)巨頭。新的5G芯片組采用了半導體制造公司(TSMC)的先進7納米工藝，該公司是全球最大的合同芯片制造商。預計新SoC將在2020年第一季度投放市場。

值得注意的是，這家經(jīng)紀公司報道說Dimensity 1000 SoC是Kirin 990和Exynos 980芯片組的兩倍。這是分別由華為和三星的HiSilicon Technologies生產(chǎn)的專有SoC。也有人聲稱它可以與高通公司的Snapdragon5G芯片媲美，但沒有提到確切的型號。不幸的是，我們將不得不等到正式發(fā)布進行真實生活測試。

Dimensity 1000可能會迎來配備聯(lián)發(fā)科處理器的智能手機的新潮流。券商預測，該公司將在2020年出貨約6,000萬個最新芯片。此外，聯(lián)發(fā)科還與科技巨頭英特爾合作，開發(fā)用于筆記本電腦的5G芯片。