報(bào)告：聯(lián)發(fā)科將于11月26日發(fā)布支持5G的芯片組

無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科(MediaTek)一直試圖與高通和華為等ace芯片組制造商競(jìng)爭(zhēng)。借助最近發(fā)布的Helio G90系列SoC，該公司證明了可以設(shè)計(jì)出具有功率，性能和效率的芯片組?，F(xiàn)在，聯(lián)發(fā)科已在本月晚些時(shí)候安排了一個(gè)活動(dòng)，以進(jìn)行重大宣布。

GSMArena報(bào)道，聯(lián)發(fā)科將于11月26日推出具有5G功能的芯片組。該半導(dǎo)體公司早先專注于游戲，因此于今年年中推出了一款專注于游戲的芯片-MediaTek G90。

聯(lián)發(fā)科5G芯片組詳細(xì)

“促銷材料中采用的芯片組具有MT6885Z名稱。交叉引用，我們可以假設(shè)這是即將到來的旗艦級(jí)7nm硅片，聯(lián)發(fā)科正在為Oppo和Vivo等合作伙伴做準(zhǔn)備。”

傳言MT6885 SoC的規(guī)格可能包括Cortex-A77 CPU和Mali-G77 CPU內(nèi)核。新的芯片組將采用7nm工藝制造。據(jù)報(bào)道，它還將支持低于6 GHz的頻率，以支持5G連接。當(dāng)聯(lián)發(fā)科于11月26日推出其他細(xì)節(jié)時(shí)，我們將了解其他細(xì)節(jié)。

聯(lián)發(fā)科技Helio M70 5G SoC

今年5月初，聯(lián)發(fā)科在Computex 2019上宣布了一種新的芯片組。旗艦芯片組與Helio M70 5G調(diào)制解調(diào)器集成在一起。它的芯片組基于7納米工藝，并具有ARM Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU。新的CPU有望實(shí)現(xiàn)20%的性能提升。另一方面，Mali-G77 GPU基于新的Valhall架構(gòu)，有望提供高達(dá)40%的性能提升。

聯(lián)發(fā)科沒有宣布相同的正式名稱。它只是說新的SoC將在2019年第三季度為主要客戶樣品準(zhǔn)備就緒，并在2020年第一季度投入商用設(shè)備。聯(lián)發(fā)科定于11月26日宣布的芯片組可能相同。我們最終將使用相同的命名命名法。