華為智能手機中有70％使用HISILICONE KIRIN SOC

2022-06-14 15:37:41 編輯：邵妍毅來源：

導(dǎo)讀分析師認為，華為芯片制造子公司海思半導(dǎo)體今年將增加處理器出貨量。因此，超過70%的華為智能手機將配備麒麟SoC。由于華為一直在使用其更多

分析師認為，華為芯片制造子公司海思半導(dǎo)體今年將增加處理器出貨量。因此，超過70%的華為智能手機將配備麒麟SoC。

“由于華為一直在使用其更多芯片來為其高端智能手機供電，因此海思能夠提高其AP出貨量，同時還將入門級到中端機型的芯片比例從海思提高了。Digitimes Research估計，預(yù)計華為將在2019年下半年的出貨量同比下降5%。

根據(jù)這份報告，海思半導(dǎo)體的AP芯片出貨量將占2019年智能手機AP芯片總需求的20%。

早在今年6月，華為就發(fā)布了第二款7nm移動處理器。適用于中高端智能手機的麒麟810。該處理器使用的是華為自主研發(fā)的達芬奇神經(jīng)處理單元(NPU)架構(gòu)。它顯著提高了借助人工智能執(zhí)行任務(wù)的能力。

今年9月，華為推出了首個集成了5G調(diào)制解調(diào)器的片上系統(tǒng)解決方案Kirin 990 5G。但是也有其4G變體。采用這種新芯片的首批手機已經(jīng)問世。

麒麟990功能

'HiSilicon于9月份推出了具有神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)的首款5G SoC麒麟990 5G，并且有望繼續(xù)發(fā)布以NPU為重點的5G SoC，以大幅度提高其AP出貨量。 2020年下半年。”

最近的一份報告說，在政府的貿(mào)易禁令停止之后，英國芯片設(shè)計制造商ARM將恢復(fù)向華為的供應(yīng)。供應(yīng)的回升將有助于華為將來繼續(xù)生產(chǎn)新芯片。

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