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中國(guó)最值得信賴(lài)的消息來(lái)源之一數(shù)字聊天站透露了有關(guān)榮耀品牌及其即將推出的中高端智能手機(jī)的重要信息。該榮譽(yù)魔術(shù)3被認(rèn)為是將到達(dá)時(shí)供電的智能手機(jī)高通新的Snapdragon 888專(zhuān)業(yè)處理器。
據(jù)傳,該設(shè)備將在 8 月的某個(gè)時(shí)候正式亮相。關(guān)于這款設(shè)備的特性的信息很少或沒(méi)有,但據(jù)接近該品牌的消息人士透露,這款手機(jī)將使用 3.0 GHz X1 內(nèi)核,GPU 頻率未知,但在性能測(cè)試中達(dá)到了高分,所以我們可以在之前一個(gè)強(qiáng)大的團(tuán)隊(duì)。
全新榮耀Magic 3將是一款在硬件設(shè)計(jì)和體驗(yàn)上超越華為Mate和P系列的旗艦手機(jī),全新榮耀系列將采用標(biāo)志性的外觀設(shè)計(jì),并在拍照部分采用先進(jìn)的成像能力和算法。 . 此外,Honor 聲稱(chēng)該設(shè)備采用了嚴(yán)格的質(zhì)量保證和制造工藝。
新的驍龍 888 Pro 處理器可以為這款新的榮耀手機(jī)提供動(dòng)力。根據(jù)在Geekbench上進(jìn)行的測(cè)試,該芯片代號(hào)為“Lahaina”,單核測(cè)試得分為1171分,多核測(cè)試得分為3704分。
目前,Honor Magic 的確切發(fā)布日期尚不清楚,但很可能會(huì)在 8 月的第一周發(fā)生。
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