IPHONE 15系列5G基帶芯片曝光

iPhone 14系列已經上市，而且表現相當不錯。目前，所有的注意力都從 iPhone 14 系列轉移到我們現在談論的 iPhone 15 系列，盡管它要到 2023 年第四季度才會發(fā)布。根據 DigiTimes 最近的一份報告，蘋果的iPhone 15 系列將繼續(xù)使用高通的5G調制解調器(基帶芯片)。目前，蘋果的5G定制芯片還在開發(fā)中，因此會繼續(xù)支持高通。

Apple目前正在開發(fā)一款內部 5G 調制解調器，旨在在未來幾年內取代高通的 Snapdragon 5G 調制解調器。今天的報道稱，臺積電將成為高通iPhone 15系列5G芯片的主要供應商，采用5nm和4nm工藝。蘋果 iPhone 14 系列采用高通驍龍 X65 調制解調器，有助于提高 5G 速度和電池壽命。據報道，蘋果iPhone 15將采用更先進的驍龍X70芯片。該芯片自帶AI功能，可以提高平均速度，改善覆蓋，改善信號質量，減少延遲，并提高能源效率高達60%。

此前有報道稱，蘋果最早將于 2023 年改用自研 5G 調制解調器。然而，后續(xù)報道稱，蘋果的 5G 基帶芯片開發(fā)“失敗”。為此，Apple 將在不久的將來繼續(xù)使用高通調制解調器。iPhone 15 將帶來多項新功能。幾周前，知名蘋果分析師郭明錤報告稱，iPhone 15 可能會采用“無孔”設計。“無孔”設計指的是將iPhone上所有的物理按鍵都去掉，變成觸控按鍵。為了讓它有真實感，它還會加入振動反饋。

大立光為蘋果的 iPhone 15 做準備

據臺灣經濟日報報道，iPhone 15系列之所以受到如此多的關注，是因為業(yè)界寄予厚望。市場爆料稱，iPhone 15系列旗艦機型將首次搭載潛望式鏡頭。有了這款相機，Apple 還將尋找一種讓設備更薄更輕的方法。此外，該公司還將對相機能力進行重大升級。Apple 指定供應商使用 ALD 原子層沉積鍍膜設備，每臺要價超過新臺幣 1 億元。