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在英特爾最新的投資者網絡研討會上,EVG 和客戶端計算總經理 Michelle Johnston Holthaus 透露了有關Lunar Lake處理器的新細節(jié),這些處理器“將在 2024 年實現(xiàn)產品準備就緒”,并首次展示了 3D 封裝上不同圖塊的排列方式。重點是 Lunar Lake 將采用專門針對移動設備“從頭開始設計”的新架構。
今年,英特爾在 Meteor Lake 處理器系列上引入了 3D 堆疊分解設計,將基于瓦片的結構與Foveros互連技術相結合。Lunar Lake 將以更低的功耗包絡使用新的 CPU、GPU(Xe2-LPG 架構)和 VPU 內核升級此設計。英特爾的內部幻燈片提到了專有 18A 工藝和未命名的臺積電生產節(jié)點(很可能是N3E)之間的組合,其目標默認 TDP 為 15 W。
Michelle Johnston Holthaus 解釋說 Lunar Lake 是“與 [...] 操作系統(tǒng)合作伙伴密切合作構建的,以在不犧牲性能的情況下提供全天的電池壽命,進一步強調了移動性方面。”得益于優(yōu)化的性能/瓦特目標,改進后的英特爾 EVO平臺應該能夠讓筆記本電腦 OEM 制造出更薄、更輕的設備,而且毫不妥協(xié)。
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