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華碩ROG Phone 3 確認(rèn)將于7月22日在首度亮相。長期以來,一直有傳言稱該設(shè)備將隨附未發(fā)布的Snapdragon 865芯片組。而現(xiàn)在,華碩似乎已經(jīng)無意中確認(rèn)了ROG Phone 3的確會在引擎蓋下配備Snapdragon 865+芯片組。
官方的ROG Global(@ASUS_ROG)帳戶在Twitter上發(fā)布了其下一代游戲手機的簡短預(yù)告片,確認(rèn)它將由Snapdragon 865+芯片組供電。該推文現(xiàn)已被刪除,但這是GIF預(yù)告片的屏幕截圖。如您所見,該圖像顯示了Snapdragon 865+芯片組以及標(biāo)題為“功能最強大的游戲手機來了”的標(biāo)題。
金魚草865+華碩羅格手機3
華碩似乎跳了槍,并提前發(fā)布了預(yù)告片。但是現(xiàn)在,我們知道高通將很快發(fā)布Snapdragon 865+ ,這與最近的傳聞相符。ROG Phone 3將成為首款搭載Snapdragon 865+芯片組的智能手機。下個月三星Galaxy Note 20系列將緊隨其后。
至于ROG Phone 3的其他詳細(xì)信息,則很少。上個月初,該智能手機確實泄漏了動手圖像,顯示出與前代產(chǎn)品相同的游戲DNA和設(shè)計。您將獲得一個高大的顯示屏,頂部和底部帶有邊框。華碩現(xiàn)在將在后部引入一個三合一攝像頭系統(tǒng),同時保持所有現(xiàn)有元素(如散熱器,額外的USB-C端口,空氣觸發(fā)器等)完整無缺。
對華碩的下一代游戲手機知之甚少。但是,我們希望該公司在發(fā)布前幾天會詳細(xì)介紹。因此,敬請期待更多信息。
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