您的位置: 首頁 >科技 >

基于自主研發(fā)Xtacking架構的64層三維閃存容量為256Gb

2022-07-30 15:52:10 編輯:寇康子 來源:
導讀 半導體企業(yè)組團赴歐,尋求產業(yè)鏈上下游投資和合作!2019年9月9日,由半導體行業(yè)協會、荷蘭半導體行業(yè)協會、比利時半導體行業(yè)協會主辦,半導...

半導體企業(yè)組團赴歐,尋求產業(yè)鏈上下游投資和合作!2019年9月9日,由半導體行業(yè)協會、荷蘭半導體行業(yè)協會、比利時半導體行業(yè)協會主辦,半導體投資聯盟、廈門半導體投資集團有限公司、荷蘭協力咨詢有限公司協辦的“2019 第二屆中歐半導體產業(yè)合作論壇”在荷蘭隆重召開。為加強與全球先進半導體產業(yè)公司的交流與合作,共有40余家中方半導體企業(yè)和投資機構,及50余名中方企業(yè)代表前往歐洲參與本次論壇活動。

儲芯片領域 迎來打破美日韓壟斷關鍵一戰(zhàn)

9月11日報道 港媒稱,紫光集團旗下長江存儲近日宣布,已開始量產基于自主研發(fā)Xtacking架構的64層三維閃存(3D NAND),容量為256Gb,以滿足固態(tài)硬盤(SSD)嵌入式存儲等主流市場應用的需求,這也是首款64層三維閃存芯片,將使與世界一線三維閃存企業(yè)的技術差距縮短到兩年以內,被視為打破美日韓壟斷關鍵一戰(zhàn)。

“王牌”加持,華為與巨頭展開5G芯片角逐

媒體報道稱,近日在“柏林國際電子消費品展覽會(IFA)”上,華為和高通圍繞新一代通信標準“5G”展開激烈競爭。華為9月6日發(fā)布相當于智能手機“心臟”的芯片組的5G產品,尋求加強智能手機功能和擴大服務。此外,在智能手機半導體領域領先的高通也宣布加強支持5G。

隆基股份與正泰電器子公司簽訂18.22億元硅片銷售合同

隆基股份發(fā)布公告稱,根據戰(zhàn)略規(guī)劃和經營計劃,公司與海寧正泰新能源科技有限公司、浙江正泰太陽能科技有限公司、杭州民泰進出口貿易有限公司于 2019 年 9 月 9 日簽訂了硅片銷售框架合同。


免責聲明:本文由用戶上傳,如有侵權請聯系刪除!

2016-2022 All Rights Reserved.平安財經網.復制必究 聯系QQ280 715 8082   備案號:閩ICP備19027007號-6

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯網 版權歸原作者所有。