SOITEC宣布POI使用高通技術(shù)的5G射頻濾波器取代業(yè)務(wù)協(xié)議

設(shè)計和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Soitec(巴黎泛歐交易所)今天宣布與Qualcomm Technologies，Inc.達(dá)成一項關(guān)于提供絕緣體上壓電( POI)工程襯底，用于4G和5G RF濾波器。Soitec的絕緣體上壓電基板為面向大眾市場的智能手機(jī)5G濾波器帶來了強(qiáng)大的價值主張。

一項確保高通技術(shù)公司新一代RF濾波器供應(yīng)的協(xié)議

經(jīng)過與Qualcomm Technologies的多年合作，Soitec達(dá)成了一項協(xié)議，將POI晶片生產(chǎn)帶入大批量生產(chǎn)，以用于Qualcomm Technologies的RF濾波器用于智能手機(jī)RF。前端模塊。

高通德國公司高級副總裁兼RFFE總經(jīng)理克里斯蒂安·布洛克(Christian Block)表示：“憑借我們改變游戲規(guī)則的薄膜技術(shù)和Qualcomm®ultraSAW射頻濾波器產(chǎn)品的創(chuàng)新，我們繼續(xù)推動移動技術(shù)發(fā)展的極限。”RFFE GmbH。“這與Soitec公司協(xié)議的關(guān)鍵是保證高性能的POI基板Soitec公司從供應(yīng)，并安全地支持我們的OEM客戶提供高性能高通ultraSAW RF濾波器產(chǎn)品的需求?；赟oitecSmart CutTM的壓電絕緣基板與Qualcomm Technologies的濾波器設(shè)計和系統(tǒng)專業(yè)知識相結(jié)合，可形成每個芯片具有多個濾波器功能的高產(chǎn)量多路復(fù)用器。”

Soitec的POI基板因其獨特的RF濾波器價值而被選中

POI是一種創(chuàng)新的基板，這要歸功于Soitec專有的150 mmSmart CutTM技術(shù)。它的基礎(chǔ)是高電阻率的硅基板，在其頂部由掩埋的氧化物層和非常薄且均勻的單晶壓電材料層所補(bǔ)充。Soitec的POI工程襯底被設(shè)計為構(gòu)建最新一代的4G / 5G表面聲波(SAW)濾波器。它們具有內(nèi)置的溫度補(bǔ)償功能。

“這項商業(yè)協(xié)議是Soitec與Qualcomm Technologies合作的結(jié)果。Soitec全球業(yè)務(wù)部門高級執(zhí)行副總裁Bernard Aspar博士說：“我們非常高興Soitec POI基板現(xiàn)在成為高通技術(shù)5G移動設(shè)備產(chǎn)品的重要組成部分。”“ Soitec在服務(wù)于RF市場方面擁有豐富的經(jīng)驗，尤其是大量的RF-SOI。由于我們強(qiáng)大而成熟的Smart CutTM技術(shù)，我們對處理POI成為5G RF濾波器材料標(biāo)準(zhǔn)的能力充滿信心。”