英特爾發(fā)布第三代至強(qiáng)Cooper LakeCPU

英特爾宣布了其新的第三代英特爾®至強(qiáng)®可擴(kuò)展處理器。這些是英特爾針對(duì)數(shù)據(jù)中心，網(wǎng)絡(luò)和智能邊緣環(huán)境的硬件和軟件AI產(chǎn)品組合的最新產(chǎn)品。

英特爾的新處理器被稱(chēng)為業(yè)界首款“內(nèi)置bfloat16支持的主流服務(wù)器處理器”。代號(hào)為Cooper Lake的新芯片與其他商業(yè)級(jí)產(chǎn)品一同發(fā)布，包括第二代Optane永久性?xún)?nèi)存，新的Intel SSD和新的以AI為重點(diǎn)的FPGA。

“快速部署AI和數(shù)據(jù)分析的能力對(duì)于當(dāng)今的企業(yè)至關(guān)重要。我們將繼續(xù)致力于增強(qiáng)處理器內(nèi)建的AI加速和軟件優(yōu)化，從而為全球數(shù)據(jù)中心和邊緣解決方案提供支持，并提供無(wú)與倫比的芯片基礎(chǔ)，以發(fā)揮數(shù)據(jù)洞察力。”英特爾公司副總裁Lisa Spelman說(shuō)道。以及至強(qiáng)和內(nèi)存事業(yè)部總經(jīng)理。

據(jù)英特爾稱(chēng)，隨著人工智能和分析技術(shù)已成為金融，醫(yī)療，工業(yè)，電信和運(yùn)輸?shù)缺姸嘈袠I(yè)客戶的支柱，新的第三代處理器代表了巨大的機(jī)遇。根據(jù)IDC的報(bào)告，到2021年，將有75%的商業(yè)企業(yè)應(yīng)用程序?qū)⑹褂肁I，而IDC估計(jì)，到2025年，大約有四分之一的數(shù)據(jù)將通過(guò)各種物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設(shè)備實(shí)時(shí)創(chuàng)建。創(chuàng)造了95%的銷(xiāo)量增長(zhǎng)。

英特爾第三代至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器

英特爾聲稱(chēng)將“通過(guò)將bfloat16支持集成到處理器獨(dú)特的英特爾DL Boost技術(shù)中，來(lái)增加對(duì)新型第三代英特爾至強(qiáng)可擴(kuò)展處理器在內(nèi)置AI加速方面的投資。”

正如該公司所解釋的那樣，Bfloat16是一種緊湊的數(shù)字格式，使用的比特?cái)?shù)僅為今天的FP32格式的一半，但是可以實(shí)現(xiàn)可比的模型精度，并且?guī)缀醪恍枰魏诬浖摹Ｔ黾拥腷float16支持可加速CPU中的AI訓(xùn)練和推理性能。

此外，第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器還增加了Intel的4插槽和8插槽處理器產(chǎn)品。該處理器專(zhuān)為深度學(xué)習(xí)，虛擬機(jī)(VM)密度，內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)，關(guān)鍵任務(wù)應(yīng)用程序和分析密集型工作負(fù)載而設(shè)計(jì)。英特爾聲稱(chēng)，更新陳舊的基礎(chǔ)架構(gòu)的客戶可以預(yù)期平均收益為“與5年的4插槽平臺(tái)同類(lèi)產(chǎn)品相比，在常見(jiàn)的工作負(fù)載3上提高了1.9倍，在VMs4上提高了2.2倍”。

英特爾傲騰內(nèi)存和3D NAND SSD

作為第三代英特爾®至強(qiáng)可擴(kuò)展平臺(tái)的一部分，該公司還宣布了英特爾®傲騰™持久內(nèi)存200系列，可為客戶提供每個(gè)插槽高達(dá)4.5TB的內(nèi)存，以管理數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載，例如內(nèi)存數(shù)據(jù)庫(kù)，密集虛擬化，分析和高性能計(jì)算。

英特爾還宣布了其下一代大容量英特爾3D NAND SSD，英特爾SSD D7-P5500和P5600的上市。這些3D NAND SSD采用英特爾最新的三級(jí)單元(TLC)3D NAND技術(shù)和全新的低延遲PCIe控制器構(gòu)建，可滿足AI和分析工作負(fù)載的強(qiáng)大IO要求以及高級(jí)功能，從而提高IT效率和數(shù)據(jù)安全性。