Intel ON技術創(chuàng)新峰會：揭秘新品發(fā)布與硬件創(chuàng)新

2023-06-06 10:38:42 編輯：談韋安來源：

導讀根據快科技6月5日的報道，2023年Intel ON技術創(chuàng)新峰會（Innovation 2023）將于9月19日至20日在美國圣何塞舉辦。此次峰會可能成為Intel發(fā)...

根據快科技6月5日的報道，2023年Intel ON技術創(chuàng)新峰會（Innovation 2023）將于9月19日至20日在美國圣何塞舉辦。此次峰會可能成為Intel發(fā)布包括14代酷睿、Arc獨顯等消費級產品的平臺。

在桌面平臺方面，預計將推出Raptor Lake Refresh，新一代CPU頻率將更高（6GHz+），內存頻率也將提升，支持LGA1700/1800插槽，并兼容600/700系列主板。此外，Z790主板還將支持Wi-Fi 7和5Gb千兆網口。

而在筆記本平臺上，預計推出Meteor Lake處理器，首次采用Intel 4工藝制程，使用Foveros 3D封裝技術，還將整合Alchemist架構的GPU。

另外，從14代酷睿開始，可能會有一個新的產品命名體系，取名為Core Ultra取代Core i的命名方式。

在獨立顯卡方面，預計將推出過渡方案Alchemist+，作為明年Battlemage（戰(zhàn)斗法師）發(fā)布之前的產品。

這些新的技術和產品展示了Intel在硬件領域的創(chuàng)新努力，為消費者帶來更強大的計算性能和功能。Intel ON技術創(chuàng)新峰會將為科技行業(yè)帶來更多的期待和關注。

免責聲明：本文由用戶上傳，如有侵權請聯系刪除！

本站除標明“本站原創(chuàng)”外所有信息均轉載自互聯網版權歸原作者所有。

郵箱：toplearningteam#gmail.com (請將#換成@)