榮耀發(fā)布Magic V2系列：突破思維設計，輕薄續(xù)航屏幕全面升級

榮耀在昨日正式發(fā)布了全新的折疊旗艦手機系列Magic V2。這次Magic V2系列帶來了多項創(chuàng)新和設計，包括更薄的機身設計、內外雙屏支持零風險調光護眼的屏幕、全球首款搭載第二代驍龍8領先版處理器、自研射頻增強芯片和新一代榮耀青海湖雙電池等。

在過去的四年里，折疊屏手機經過各家手機廠商的共同努力，已經走過了從零到一的產品形態(tài)識別階段，讓一定規(guī)模的消費者認可了折疊屏的意義。根據(jù)IDC的數(shù)據(jù)顯示，在2023年第一季度中國智能手機市場的出貨量同比下降的情況下，折疊屏產品的出貨量卻達到了102萬臺，同比大幅增長52.8%，持續(xù)逆勢增長，成為智能手機市場的亮點之一。然而，在如今智能手機行業(yè)已經進入產業(yè)創(chuàng)新的后半程，技術創(chuàng)新放緩、產品同質化嚴重、用戶換機周期不斷拉長的情況下，折疊屏如果僅僅在厚度和重量上做減法，而犧牲續(xù)航、性能、屏幕等使用體驗的話，離真正走入主流機時代還有一段距離。

對此，榮耀終端有限公司的CEO趙明表示：“榮耀通過突破固有思維的科技創(chuàng)新，為折疊屏品類提供了全新的設計思路，打破了直板機和折疊屏的邊界。未來，榮耀將不斷努力突破技術瓶頸，引領智能手機行業(yè)進入下一個創(chuàng)新周期。”

經過兩年的發(fā)展，Magic系列在屏幕、續(xù)航、通訊、拍照、安全和智慧化等關鍵核心能力上已經積累了深厚的技術實力，并取得了底層技術突破。

此次榮耀在設計上跳出了傳統(tǒng)折疊屏手機的框架，從消費者需求出發(fā)重新思考產品設計，并在設計理念、材料、器件、模組、散熱、結構等各個方面進行重新考量，同時跨行業(yè)進行借鑒，尋找折疊品類的價值所在。在輕薄方面，榮耀Magic V2系列將折疊屏的厚度拉入了“毫米”時代，閉合形態(tài)下的厚度僅為9.9mm，使得折疊屏首次比直板機更加薄。同時，通過系統(tǒng)化的架構設計能力，從整體架構上進一步“壓縮”內部空間，使機身厚度突破了1cm的大關，最終實現(xiàn)了231g的重量。

在續(xù)航方面，榮耀Magic V2系列保持了輕薄機身的同時，全系列都搭載了平均厚度僅為2.72mm的電池，實現(xiàn)了高達5000mAh的大容量。這不僅能夠給用戶帶來輕薄的握持感，還能夠提供更持久的使用體驗。

在屏幕方面，榮耀Magic V2系列也進行了全面升級。內外雙屏均采用了120Hz的LTPO自適應刷新率，亮度、動態(tài)范圍、色彩深度、色域等各方面達到了旗艦級別的水平。

榮耀的Magic V2系列手機通過突破思維的設計和全面升級的輕薄續(xù)航屏幕等方面的優(yōu)化，為用戶帶來了更加出色的使用體驗。這也是榮耀為折疊屏手機帶來的新的創(chuàng)新和突破。未來，隨著技術的不斷進步和用戶需求的不斷變化，我們相信折疊屏手機會迎來更加美好的發(fā)展。