高通公司的下一代移動平臺要到今年下半年才能揭曉

2022-07-26 03:00:50 編輯：燕菁風來源：

導讀 (Pocket-lint)-高通公司的下一代移動平臺要到今年下半年才能揭曉，但Twitter上的一個泄密者已經(jīng)開始分享有關即將推出的旗艦手機芯片系統(tǒng)的...

(Pocket-lint)-高通公司的下一代移動平臺要到今年下半年才能揭曉，但Twitter上的一個泄密者已經(jīng)開始分享有關即將推出的旗艦手機芯片系統(tǒng)的詳細信息。

WinFuture的Roland Quandt稱其為代號為SM8350的Snapdragon 875 SoC。但是，在內部，它很可能稱為Lahaina。他說，這座城市以毛伊島上的一座城市命名，該島是夏威夷七個島嶼之一。請記住，高通通常會在華為舉辦活動來宣布其最新芯片。

高通公司尚未確認其下一個移動平臺的名稱/代號，因此在此階段，Quantdt的最新秘訣只是猜測或謠言。

預計新的移動設備處理器將在5nm工藝上構建，高通將使用Cortex X1和Cortex A78大核架構組合。ARM的新Cortex X1核心體系結構提供的最高性能比Cortex-A77高出30%。它被設計為具有比Cortex-A78兩倍的機器學習能力。它沒有外部調制解調器。相反，基帶芯片將與處理器集成在一起。

綜上所述，當?shù)谝慌叨酥悄苁謾C出現(xiàn)時，高通Snapdragon 875 SoC無疑將帶來令人印象深刻的收益。不過，各品牌可能要等到2021年第一季度才會使用高通的下一款旗艦芯片推出手機。

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