Redmi K30 Pro可獲得最快的內(nèi)存和Snapdragon 865

小編發(fā)現(xiàn)不少朋友對于 Redmi K30 Pro可獲得最快的內(nèi)存和Snapdragon 865 這方面的信息都比較感興趣，小編就針對 Redmi K30 Pro可獲得最快的內(nèi)存和Snapdragon 865 整理了一些相關(guān)方面的信息 在這里分享給大家。

本周，Redmi K30 Pro遍布網(wǎng)絡(luò)。我們已經(jīng)看到了手機(jī)的第一個官方渲染圖，小米繼續(xù)透露了發(fā)布日期以及有關(guān)手機(jī)的一些細(xì)節(jié)。與之前的產(chǎn)品類似，Redmi K30 Pro的目標(biāo)是成為小米馬s中速度最快的手機(jī)，且不會在錢包中留下洞。但是手機(jī)會快多少?到目前為止，小米已經(jīng)分享了AnTuTu分?jǐn)?shù)，并且為了支持該分?jǐn)?shù)，它發(fā)布了如何實現(xiàn)這些數(shù)字。

小米已經(jīng)開始在微博上戲弄Redmi K30 Pro的多個方面，到目前為止，似乎它正在從Redmi的馬s中獲得最大的收益。與今年的所有其他高級手機(jī)一樣，Redmi K30 Pro將依靠Snapdragon 865芯片組。Snapdragon 865目前在一些市場為三星Galaxy S20提供動力，并且是目前全球Android手機(jī)中最快的芯片組。這款手機(jī)將支持5G網(wǎng)絡(luò)，但等市場似乎會有4G變體，而有望在未來幾年成為4G的主要網(wǎng)絡(luò)。

雖然芯片組本身將具有旗艦級的性能，但小米還為其提供了最新的UFS 3.1存儲。UFS 3.1存儲將提供高達(dá)750Mbps的讀取速度，這比大多數(shù)當(dāng)前旗艦手機(jī)上的UFS 3.0存儲的260Mbps或400Mbps快得多。這將導(dǎo)致更快的應(yīng)用加載時間以及更好的游戲體驗。

此外，小米還采用了更大的液體冷卻系統(tǒng)來保持最佳性能。在最近的預(yù)告片中，小米表示Redmi K30 Pro將使用3,435平方毫米的液冷散熱器，據(jù)說可使Snapdragon 865在其峰值下運行更長的時間。

此外，為了使Redmi K30 Pro成為快速性能的代名詞，Redmi已與即將在上映的Fast&Furious 9電影成為了智能手機(jī)的官方合作伙伴。如果電影如期上映，我們可能會在電影中看到Redmi K30 Pro的運行情況。

一些提示者分享的另一個漏洞是，Redmi K30 Pro采用了新的白色變體，從外觀上看，它看起來類似于Redmi K20 Pro的白色變體。為了增加時尚感，Redmi在Redmi K30 Pro上使用了類似于Redmi K20 Pro的彩色電源按鈕。白色版本具有紅色的電源按鈕，但其他顏色變體上的電源按鈕是什么顏色還有待觀察。

Redmi K30 Pro還保留了K20 Pro的一些商標(biāo)設(shè)計提示，例如帶有嵌入式通知LED燈和3.5毫米耳機(jī)插孔的彈出式攝像頭。小米將于3月24日在的在線活動中推出Redmi K30 Pro，可能會在幾個月后得到它。